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半导体封装形式和探针的选用
点击次数:  更新时间:2016-11-07

  BGA、QFN和QFP是常见的半导体封装形式,那么这三类封装测试的探针该如何选择呢?小编这里整理一下,看过之后差不多就对这个问题有一个深度了解了。
  BGA(Ball Grid Array)焊球阵列封装,这类封装适用的头型为四爪和直径略小的四爪。主要取决于球的大小,锡球如果含铅,则用托球的方式,没有就用刺球的方式,可参考下图。
  QFN(Quad Flat No Lead)方形扁平无引脚封装,这种封测缩F头型最合适,也可以适用角度60°以下的尖头,倒角为0.02-0.05mm,用来刺穿焊点点表面的薄氧化层,如果想要考虑表面会留下探针的痕迹,可以采用角度大于60°的尖头,因为是采用无铅制程,所以圆头不在考虑范围。
  QFP(Quad Flat Package)方型扁平式封装技术,这种封测可以用小四爪或者大于60度的尖头;当封装的pitch比较小,并且铅比较多的时候,采用小四爪是比较合适的,可以增加探针和被测物接触的机会。当封装的pitch比较大并且铅较少的时候可以选用大于60°的尖头来测试。

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